es/../recommended中设置是0.2,为什么在画线输入W0.5后,这一段是0.5而下一段又变成0.2是不是powerpcb中画线就是这样。这是因为Rules/../recommended中设置优先,所以请更改设置,会比较方便。
我已经能够创建复杂的plane area, 但是,尽管我在该Plane area中放置VIA,热焊盘自动出现,但鼠线却不消失,同样的PCB图中,GND层的热焊盘却不出现鼠线,为什么?
鼠线是否显示一般与VIEW/
NETS中的设置有关,请看多媒体教程第3部中有介绍,再说,显示鼠线并不一定表示没有连接,只要VERIFY DESIGN中的内层与连接检查无错就可以完全放心。
我希望在VCC层(Splix/Mixe)整个布+12V的Plane area,然后在其中一小块布+12S的Plane area如何操作。
一般可以通过下面两个途径实现:正片使用COPPER POUR 功能,此时VCC层设置为普通的ROUTING 层即可。然后用COPPER POUR画,注意FLOOD设置。或者Splix/Mixe,注意LAYER 设置,是否将两个信号都ASSIGN了?另外外形是用AUTO PLANE SEPARATE 画的吗?
PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时, 情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误?可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 PowerPCB提供了一些
常用器件的封装,问题是:
1. 我不知道封装的名字和实际器件的对应关系
2. 似乎PowerPCB的名字和国际通用的元器件的封装名字不是一致的,Po
werPCB用了一些简写,如何对应起来?
3. 一种封装对应好几种,如何选择?例如:SSOP8就有SO8-opt SO8M1 SO8M2 SO8NB SO8NB WS SO8WB
再次重申,最好不要使用厂商的库,应尽量自己建库.原因有多种,可以避免出错,虽然要多化些时间.各家起名都有自己的规则,该例是根据具体的封装命名的一般人不容易记住,而且是用英制,不太适合我们使用.建议您根据元件资料,自己建立一个命名规则,慢慢建立自己的库.Type 名用元件的封装名,Decal用自己的命名规则起名等.
1. POWERPCB的PAD和VIA为什么在每层的DIAMETER都是不同的,那DRILL应该是相同的吧,我想一些电源的梅花孔和内部铜皮相连那焊盘定义那么大有意义吗?我们是在L25层定义梅花孔等内层尺寸的。一般要求是孔径+0.7--1.3mm。如果是正片设定与外层同尺寸。其它是Solder Mask的设定。当然也可以使用软件的自动生成功能,但是有局限性。
2.电源布线成飞封闭形是不是比较好?
各种电路的要求有所不同,请问您指的是外层还是内层?
3.元件内部打过孔应该没什么关系吧,只要离PIN足够近,性能是好的吧。
内部不是不可以打过孔,如果有空间应尽量打在外端,特别是大过孔会出现很多
问题。
不应该离PIN太近,至少要大于安全间距以上。
4.输入电源线上如果电流太大是不是就要打过孔比较好,小就不用打了?如10MIL的线多大算是大电流呢?
一般需要强化,增加多个VIA是手段之一。10MIL普通的VIA 0 .8以上就可以满足要求。
应该是反向思维,1A电流至少要1MM的布线宽度,请自己计算。还有对分割电源层好象看了教程后还不大能分割出来,只做到选定了层和范围下面的步骤好象就进行不小去了,能不能在详细讲讲呢。
对不起分割可能没有进行详细的讲解,但是只要内层设定正确,不管是采用传统的人工分割法还是现在软件提供的自动分割,方法与画外形线基本相同。另外我们在另一个产品
软件通及我公司的其它产品中对该功能有详细的介绍。从抗干扰来说,下面4层板的设置那个较好?(和PowerPCB无关,请以您专家的经验回答,